天玑 7200 是联发科为中低阶市场而设的全新 5G 芯片

来源:网络
时间:2023-02-16 17:57:31

天玑 7200 是联发科为中低阶市场而设的全新 5G 芯片(图1)

今年在高阶、中高阶市场面对高通多少显得有点无力的联发科,如今又转回自己擅长的中低阶领域并推出全新的天玑 7000 产品线。该系列的首款处理器天玑 7200 是基于台积电的 4nm 制程打造,配有 2 颗 2.8GHz Cortex A715 和 6 颗 A510 CPU 核心,GPU 则采用了 Mali-G610,另外还有 APU 650 AI 处理器。该款 SoC 用到了 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎,支持 AI-VRS 可变渲染、智慧调控等技术。它适用 Sub-6GHz 5G,下行速率可达 4.7Gbps,支持 5G 双载波聚合,同时也具备 WiFi 6E、蓝牙 5.3 等特性。


天玑 7200 可搭配最高 FHD+ 分辨率和 144Hz 更新率的显示面板,支持 HDR10+、杜比 HDR 和 CUVA HDR。它配有 14-bit HDR-ISP 图像处理器 Imagiq 765,最高支持 2 亿画素主摄,并能提供 4K HDR 录像、双相机同时拍摄 FHD 影片等功能。根据联发科的计划,搭载天玑 7200 的新品预期会在 2023 年 Q1 上市。


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